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Erforschung von Holzwerkstoffen in hybrider gedruckter Elektronik: ein ganzheitlicher Ansatz für funktionale Elektronik mit Netto-Null-CO₂-Emissionen (HyPELignum)

Erforschung von Holzwerkstoffen in hybrider gedruckter Elektronik: ein ganzheitlicher Ansatz für funktionale Elektronik mit Netto-Null-CO₂-Emissionen (HyPELignum)

Europäische Union

Projektdauer: 01.10.2022 - 30.09.2026

Über das Projekt

Programm

Horizon Europe

Projektkoordination

RISE Research Institutes of Sweden AB (SE)

Projektpartner

  • Danube Private University
  • Infineon
  • PROFACTOR GmbH
  • Holzforschung Austria
  • Fachverband der Holzindustrie Österreichs
  • Adler
  • National Institute of Chemistry (Kemijski inštitut)
  • The Netherlands Organisation for Applied Scientific Research (TNO)
  • Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology (Empa)

Researchers involved at DPU

  • Assist. Prof. Dr. David Aspermair

Zusammenfassung

HyPELignum (Erforschung von Holzwerkstoffen in hybrider gedruckter Elektronik: ein ganzheitlicher Ansatz für funktionale Elektronik mit Netto-Null-CO₂-Emissionen) ist ein EU-finanziertes Projekt, das hybride gedruckte Elektronik mit forstbasierten Materialien (Lignum) kombiniert, um Unterhaltungselektronik mit Netto-Null-CO₂-Emissionen zu entwickeln.

Ziel:
Die schnell wachsende Verfügbarkeit kostengünstiger Unterhaltungselektronik führt zu immer größeren Mengen an Elektroschrott. Das EU-Projekt HyPELignum verfolgt das Ziel, im Rahmen eines ganzheitlichen Ansatzes zu zeigen, dass die Kombination aus additiver Fertigung, holzbasierten Materialien, reichlich verfügbaren Übergangsmetallen sowie fortschrittlicher Nachhaltigkeitsbewertung die Konzeption und Herstellung von Elektronik mit Netto-Null-CO₂-Emissionen ermöglicht.

Aktivitäten umfassen:

  • Nutzung holzbasierter Materialien als zentrale Komponenten für Substrate und Drucktinten
  • Entwicklung leitfähiger Tinten auf Basis häufig vorkommender Übergangsmetalle
  • Entwicklung von Prozessen für die additive Fertigung elektronischer Bauteile (Sensoren, Kommunikations- und Energiespeichereinheiten) sowie deren Integration in drei Demonstratoren
  • Entwicklung eines energieeffizienten Mikrochips für das Systemmanagement
  • Entwicklung neuer Ansätze zum Recycling von Holz sowie zur Rückgewinnung elektronischer Materialien
  • Durchführung von Nachhaltigkeitsanalysen (Lebenszyklus-, Toxizitäts- und Biologisch-Abbaubarkeitsanalysen) zur Entwicklung eines Entscheidungsinstruments für das Design grüner und kreislauffähiger Elektronik

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